工程招標 北投士林科技園區(第2期-東基地)

報導:MyGoNews林湘慈
時間:2019-06-24
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北投士林科技園區區段徵收公共工程(第2期-東基地),北投士林科技園區人行通廊模擬示意圖(圖:台北市政府)
北投士林科技園區區段徵收公共工程(第2期-東基地),北投士林科技園區人行通廊模擬示意圖(圖:台北市政府)
新聞摘要
  • 北投士林科技園區區段徵收公共工程(第2期-東基地)
【MyGoNews林湘慈/綜合報導】台北市政府工務局新建工程處辦理之北投士林科技園區區段徵收公共工程(第2期-東基地),已於2019年5月27日刊登政府採購網公告招標,預定2019年7月5日下午2時開標,歡迎廠商踴躍參與投標。請查詢政府電子採購網(http://web.pcc.gov.tw)或撥打台北市民當家熱線1999(外縣市請撥02-27208889)轉7959洽詢新工處規劃設計科,瞭解相關詳情。
 
新工處表示,北投士林科技園區區段徵收公共工程(第2期-東基地)位於台北市北投區文林北路與承德路及外雙溪、磺溪所圍範圍(不含中正高中、文林國小及第1期區域),依「北投士林科技園區細部計畫案」,園區開發後,將成為知識經濟產業知識庫及生物技術、媒體、資訊、通訊等相關產業長期發展中心,創造結合河岸居住、就業、文化、休閒複合機能之優質網絡生活環境。
 
新工處補充說明,北投士林科技園區面積約90公頃,第1期工程業已完成約33公頃之基礎設施,部分區域可藉已完成之道路銜接市區主要交通系統,餘於第2期工程施作,主要施工項目有道路工程、排水工程、共同管道工程、自來水工程、雨水下水道工程、污水下水道工程,完工後道路系統將擴及園區所有範圍,此外尚具備完善的排水功能及舒適的綠化環境,提升當地生活品質並吸引科技產業進駐。
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