【MyGoNews方暮晨/綜合報導】為擴大南部數位科技產業聚落，經濟部加工出口區管理處(以下簡稱加工處)啟動高雄軟體園區第二期開發計畫，為提供北部業者相關投資資訊，特於2021年8月16日在台北市digiBlock C數位創新基地(台北市大同區承德路三段287號)辦理「高軟二期期待有您招商座談會」，並邀請工業局、技術處、中企處及高雄市政府共同出席與企業面對面交流。
 
加工處表示，高軟二期結合亞洲新灣區5G AIoT創新園區計畫及各部會資源，提供5G AIoT研發、測試、應用發展之場域，打造南台灣重要科技產業聚落。中央各部會包含經濟部、交通部、文化部、國發會、通傳會投注近百億元預算於亞洲新灣區，高雄市政府也提供眾多補助，包含房地資金、融資利息、房屋稅、勞工薪資優惠，搭配上加工處提供最佳優質服務，包含單一窗口、專人專線、專屬計畫輔導，擁有各單位的關注與資源投入，成為備受外界矚目進駐高雄的首選之地。
 
園區生活機能及交通十分便利．除大眾捷運毗鄰，另高雄輕軌經過門口，高鐵、小港機場、高雄港車程也僅在20分鐘內，又鄰近三大商圈(台鋁、夢時代、大遠百)，是少數位於繁榮地區的軟體園區，將是未來企業進駐高雄的首選，歡迎資訊業者、5G AIoT新興科技企業進駐。
 
高軟二期已公告受理投資申請，總面積約2.45公頃，使用強度建蔽率60％，容積率490％，園區分為A、B、C三大坵塊，土地只租不售，申請人需依園區坵塊配置，申租至少1坵塊(含)以上土地興建建築物，將收件至8月31日止。