【MyGoNews林承志/台北報導】嘉義縣政府2013年3月5日至12日公告辦理嘉義大埔美智慧型工業園區後期I區(精密機械園區一期)社區用地配售作業之被徵收所有權人得申請配售面積上限清冊，以及「嘉義大埔美智慧型工業園區後期I區委託開發、出售(租)及管理案」社區用地預售手冊及預售要點。

嘉義縣政府表示，用地位於嘉義大埔美智慧型工業園區後期Ｉ區(精密機械園區一期)園區西南側，其西側及西南側緊鄰沙崙、後壁坑及中坑等三處聚落，南側鄰近精南及精北營區，鄰近擁有豐富的教育資源與公共設施，用地面積10.37公頃。

縣府指出，社區用地優先提供園區就業人口的居住需求，以及供區內廠商設置員工宿舍使用，使用編定為丁種建築用地，使用強度建蔽率40%、容積率120%，因中林溪貫穿，依原始坡度達5%以上維持山坡地管制範圍，經開發整地後，園區平均坡度為0.5至4%，地勢平坦。

依產業創新條例第四十六條第一項第二款規定，優先配售本園區被價購或徵收的土地或房屋所有權人。容許使用項目包括社區住宅、社區教育設施、社區休憩設施、社區衛生及福利設施、社區安全設施、社區管理設施、日用品零售及日常服務業、社區交通設施、員工宿舍及其他經管理單位同意設置的服務設施。